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近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进

11月16日，国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》（以下简称“《报告》”）指出，到2025年，数字经济迈向全面扩展期，数字化创新引领发展能力大幅提升，智能化水平明显增强，数字技术与实体经济深度融合取得显著成效，具有国际竞争力的数字产业集群初步形成，数字经济治理体系更加完善，我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。展望2035年，数字经济迈向繁荣成熟期，力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字

据外媒报道，为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来，日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂，在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运，投资总额约20亿日元。据了解，VTechnology是一家半导体设备公司，包括检查光罩设备等，但之前一直没有自己的工厂，而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi

近日，安森美公布了2022年第三季度业绩，其三季度业绩直线上扬，总营收21.93亿美元，同比增长25.86%；毛利10.58亿美元，同比增长46.82%。财报数据显示，其三大业务中，智能电源组营收为11.16亿美元，同比增长25.1%；高级解决方案组营收7.34亿美元，同比增长19.7%；智能感知组营收为3.42亿美元，同比增长44.7%，三大业务全线保持增长。自安森美总裁兼首席执行官Hassan

近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成

据常熟经开区发布消息，近日，常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式。此次签约了15个产业项目，总投资约95亿元，涵盖新一代汽车技术及应用、新能源新材料、半导体、智能装备制造等多个领域，达产后年产值约240亿元、年税收约14亿元。其中，外资项目3个，总投资1.5亿美元。涉及半导体领域的项目包括北京中科芯电分子束外延片、深圳光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中，北京中科芯电分子束外延

11月9日，晶盛机电官微宣布新一代金刚线生产项目投产，该项目为新一代金刚线生产基地，分两期建设，此次投产的为一期项目。晶盛机电表示，这一项目投产，将有效拓展核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。金刚线是一种超硬材料的线性切割工具，主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割，是光伏行业“降本增效”的核心技术环节。晶盛机电称，近年来，通过持续不断的研发

受存储器价格下降、客户持续调整库存影响，华邦电10月营收低于预期。近日，利基型DRAM和闪存芯片制造商华邦电发布2022年10月营收报告。华邦电含新唐科技等子公司，10月份合并营收为新台币62.26亿元，较上个月减少15.31%，较去年同期减少29.48%；累计2022年1-10月合并营收为新台币815.32亿元，较去年同期减少1.06%。2022年下半年以来，受以智能手机为代表的消费终端市场需求

11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。据悉，这两座新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982,000平方英尺，计划于2025年完工，为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接(copperclip)和图像感测器封装产品。此外，日月光还宣布，将在5年内投资3亿美

世界先进今（22）日宣布，其领先的八英寸0.35微米650V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，正式进入量产，为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。世界先进指出，2018年以Qromis基板技术（简称QSTTM）进行八英寸QST基板的0.35微米650VGaN-on-QST制程开发，于今年第一季开发完成，于第四季成功量产，世界先进同时已

11月22日，聚辰半导体宣布，近日，公司自主研发的NORFlash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100Grade1车规级验证，并陆续在车载领域应用。聚辰半导体的NORFlash512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计，首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100Grade1证书。聚辰

11月22日，江丰电子官微宣布，21日，公司与秦川机床工具集团举行共建“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约仪式。秦川机床工具集团是中国精密数控机床与复杂工具研发制造基地、中国机床工具行业的龙头骨干企业。近几年，秦川机床与江丰电子紧密合作，互相交流沟通，共同研发了多款靶材加工专用设备，构建起了长期稳固的战略合作伙伴关系。江丰电子表示，本次合作将进一步加强双方联合攻关、协同创新

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。据韩国ETNews报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步

近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。公开资料显示，立讯精密拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。立讯精密指出，针对智能可

11月20日，新益昌发布公告称，公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签订项目投资协议，投建新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元。公告显示，该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。新益昌

近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目等。拟投资36.5亿元，西人马集成电路项目落户上海据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。公开消息显示，西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6

11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。公开资料显示，村田为全球

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。新思科技表示，与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%，性能提高约30%，面积缩小30%左右。此外，新思科

据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进。此前，SK海力士曾表示，正在审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，Arm正在失去其作

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封

11月4日，国务院新闻办公室发布的《新时代的中国北斗》白皮书说，北斗应用产业快速发展。白皮书指出，2021年，中国卫星导航与位置服务产业总体产值达到约4700亿元人民币。产品制造方面，北斗芯片、模块等系列关键技术持续取得突破，产品出货量快速增长。截至2021年底，具有北斗定位功能的终端产品社会总保有量超过10亿台/套。据中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其表示，2022

近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。其进一步称，公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审

据毅达资本消息，近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）获数千万元投资，投资方为毅达资本。资料显示，圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。据了解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证

袖珍式电子计算器，只有香烟盒那样大小，用几节小型电池供电，就能进行加、减、乘、除、开方等多种运算。一架中型或大型的多功能电子计算机，也只有几个大衣橱那样大，用上几十瓦或几百瓦电就能进行运算。1946年，美国发明的第一架电子计算机，是个庞然大物。它有几万只电子管，要一幢大楼才能安装得下。同时，还需要几百千瓦的电力才能进行运算！每工作几小时就得停工，进行维修。为什么现代电子计算机这么小巧、省电、可靠，

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？下面来对IC设计做介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选

11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，芯片制造并非像盖房子那么容易，究竟芯片是如何制成的？制造芯片又需要经过哪些步骤？下面介绍IC芯片的具体制造流程。层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，I

据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也将出资，计划不仅研